Ostaa T495X336M035AHE100 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
T495X336M035AHE100
- Osa numero:
- T495X336M035AHE100
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- 33.0UF 35.0V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12268 Pieces
- Tietolomake:
- T495X336M035AHE100.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä T495X336M035AHE100, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma T495X336M035AHE100 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 2 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | T495X336M035AHE100 |
| Laajennettu kuvaus: | Tantalum Capacitors |
| Kuvaus: | 33.0UF 35.0V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat T495X336M035AHE100
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
T495X336K035ATE175 | KEMET | CAP TANT 33UF 35V 10% 2917 | tiedustelu |
|
T495X336M025AHE100 | KEMET | CAP TANT 33UF 25V 20% 2917 | tiedustelu |
|
T495X336M025AHE200 | KEMET | CAP TANT 33UF 25V 20% 2917 | tiedustelu |
|
T495X336K025ZTE200 | KEMET | CAP TANT 33UF 25V 10% 2917 | tiedustelu |
|
T495X336M035ATE250 | KEMET | CAP TANT 33UF 35V 20% 2917 | tiedustelu |
|
T495X336M035ATE175 | KEMET | CAP TANT 33UF 35V 20% 2917 | tiedustelu |
|
T495X336K025ATE175 | KEMET | CAP TANT 33UF 25V 10% 2917 | tiedustelu |
|
T495X336K025ATE200 | KEMET | CAP TANT 33UF 25V 10% 2917 | tiedustelu |
|
T495X336M025ATE175 | KEMET | CAP TANT 33UF 25V 20% 2917 | tiedustelu |
|
T495X336M025AHE175 | KEMET | CAP TANT 33UF 25V 20% 2917 | tiedustelu |
|
T495X336M025ATE100 | KEMET | CAP TANT 33UF 25V 20% 2917 | tiedustelu |
 |
T495X336K035ATE260 | KEMET | CAP TANT 33UF 35V 10% 2917 | tiedustelu |
|
T495X336K025AHE175 | KEMET | CAP TANT 33UF 25V 10% 2917 | tiedustelu |
|
T495X336M025ATE200 | KEMET | CAP TANT 33UF 25V 20% 2917 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers