Ostaa T513E687K006AH61107505 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
T513E687K006AH61107505
- Osa numero:
- T513E687K006AH61107505
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP TANT 680UF 6.3V 10% 2924
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19970 Pieces
- Tietolomake:
- T513E687K006AH61107505.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä T513E687K006AH61107505, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma T513E687K006AH61107505 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 6.3V |
|---|---|
| Tyyppi: | Molded |
| Toleranssi: | ±10% |
| Koko / Dimension: | 0.287" L x 0.236" W (7.30mm x 6.00mm) |
| Sarja: | T513 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 2924 (7361 Metric) |
| Muut nimet: | 399-6325-2 T513E687K006AH6110 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistaja Koko Koodi: | E |
| Valmistajan osanumero: | T513E687K006AH61107505 |
| Lifetime @ Temp.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.150" (3.80mm) |
| ominaisuudet: | COTS (High Reliability) |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 680µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2924 (7361 Metric) 23 mOhm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 23 mOhm |
| Kuvaus: | CAP TANT 680UF 6.3V 10% 2924 |
| kapasitanssi: | 680µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat T513E687K006AH61107505
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers