Ostaa T520B107M006AHE040 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
T520B107M006AHE040
- Osa numero:
- T520B107M006AHE040
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- 100.UF 6.0V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15828 Pieces
- Tietolomake:
- T520B107M006AHE040.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä T520B107M006AHE040, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma T520B107M006AHE040 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | T520B107M006AHE040 |
| Laajennettu kuvaus: | Tantalum Capacitors |
| Kuvaus: | 100.UF 6.0V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat T520B107M006AHE040
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
T520B107M006ATE045 | KEMET | CAP TANT POLY 100UF 6.3V 3528 | tiedustelu |
|
T520B107M004ASE070 | KEMET | CAP TANT POLY 100UF 4V 3528 | tiedustelu |
|
T520B107M006ATE015 | KEMET | CAP TANT POLY 100UF 6.3V 3528 | tiedustelu |
|
T520B107M004ATE025 | KEMET | CAP TANT POLY 100UF 4V 3528 | tiedustelu |
|
T520B107M006ATE018 | KEMET | CAP TANT POLY 100UF 6.3V 3528 | tiedustelu |
|
T520B107M004ATE035 | KEMET | CAP TANT POLY 100UF 4V 3528 | tiedustelu |
|
T520B107M006ATE070 | KEMET | CAP TANT POLY 100UF 6.3V 3528 | tiedustelu |
|
T520B107M006ASE040 | KEMET | CAP TANT POLY 100UF 6.3V 3528 | tiedustelu |
|
T520B107M006ASE070 | KEMET | CAP TANT POLY 100UF 6.3V 3528 | tiedustelu |
|
T520B107M003ATE040 | KEMET | CAP TANT POLY 100UF 3V 3528 | tiedustelu |
|
T520B107M004ASE040 | KEMET | CAP TANT POLY 100UF 4V 3528 | tiedustelu |
|
T520B107M006ATE040 | KEMET | CAP TANT POLY 100UF 6.3V 3528 | tiedustelu |
|
T520B107M006ATE025 | KEMET | CAP TANT POLY 100UF 6.3V 3528 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers