Ostaa T520D337M006ATE0457280 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
T520D337M006ATE0457280
- Osa numero:
- T520D337M006ATE0457280
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- 330.UF 6.0V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18028 Pieces
- Tietolomake:
- T520D337M006ATE0457280.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä T520D337M006ATE0457280, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma T520D337M006ATE0457280 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | T520D337M006ATE0457280 |
| Laajennettu kuvaus: | Tantalum Capacitors |
| Kuvaus: | 330.UF 6.0V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat T520D337M006ATE0457280
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
T520D337M006ATE010 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 6.3V 2917 | tiedustelu |
|
T520D337M006ATE045 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 6.3V 2917 | tiedustelu |
|
T520D337M006ATE009 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 6.3V 2917 | tiedustelu |
|
T520D337M006ZTE040 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 6.3V 2917 | tiedustelu |
|
T520D337M006ATE040 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 6.3V 2917 | tiedustelu |
|
T520D337M006ATE018 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 6.3V 2917 | tiedustelu |
|
T520D337M006ATE025 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 6.3V 2917 | tiedustelu |
|
T520D337M006ASE015 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 6.3V 2917 | tiedustelu |
|
T520D337M006ATE015 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 6.3V 2917 | tiedustelu |
 |
T520D337M006ATE0257280 | KEMET | 330.UF 6.0V | tiedustelu |
|
T520D337M006ASE040 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 6.3V 2917 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers