Ostaa T520X477M006ASE035 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
T520X477M006ASE035
- Osa numero:
- T520X477M006ASE035
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12140 Pieces
- Tietolomake:
- T520X477M006ASE035.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä T520X477M006ASE035, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma T520X477M006ASE035 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 6.3V |
|---|---|
| Tyyppi: | Molded |
| Toleranssi: | ±20% |
| Koko / Dimension: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Sarja: | KO-CAP® T520 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 2917 (7343 Metric) |
| Muut nimet: | 399-1765-2 T520X477M006AS4350 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistaja Koko Koodi: | X |
| Valmistajan osanumero: | T520X477M006ASE035 |
| Lifetime @ Temp.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.169" (4.30mm) |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 470µF ±20% Molded Tantalum Polymer Capacitor 6.3V 2917 (7343 Metric) 35 mOhm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 35 mOhm |
| Kuvaus: | CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917 |
| kapasitanssi: | 470µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat T520X477M006ASE035
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
T520X477M006ATE018 | KEMET | CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917 | tiedustelu |
|
T520X477M006ATE040 | KEMET | CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917 | tiedustelu |
|
T520X477M006ATE010 | KEMET | CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917 | tiedustelu |
|
T520X477M006ASE040 | KEMET | CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917 | tiedustelu |
|
T520X477M006ATE035 | KEMET | CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers