Ostaa T521B155M063ATE2007280 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
T521B155M063ATE2007280
- Osa numero:
- T521B155M063ATE2007280
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP POLY 1.5UF 63V 200MOHM ESR 3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12261 Pieces
- Tietolomake:
- T521B155M063ATE2007280.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä T521B155M063ATE2007280, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma T521B155M063ATE2007280 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | T521B155M063ATE2007280 |
| Laajennettu kuvaus: | Tantalum Polymer Capacitor |
| Kuvaus: | CAP POLY 1.5UF 63V 200MOHM ESR 3 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat T521B155M063ATE2007280
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
T521B155M050ATE2007280 | KEMET | CAP POLY 1.5UF 50V 200MOHM ESR 3 | tiedustelu |
|
T521B155M063ATE200 | KEMET | CAP TANT POLY 1.5UF 63V 1210 | tiedustelu |
|
T521B155M050ATE200 | KEMET | CAP TANT POLY 1.5UF 50V 1210 | tiedustelu |
|
T521B156M016ATE090 | KEMET | CAP TANTALUM 15UF 16V 3528 | tiedustelu |
|
T521B105M063ATE2007280 | KEMET | CAP POLY 1UF 63V 200MOHM ESR 352 | tiedustelu |
|
T521B156M020ATE090 | KEMET | CAP TANT POLY 15UF 20V 3528 | tiedustelu |
|
T521B105M050ATE200 | KEMET | CAP TANT POLY 1UF 50V 1210 | tiedustelu |
|
T521B105M063ATE200 | KEMET | CAP TANT POLY 1UF 63V 1210 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers