Ostaa T521D336M025AHE040 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
T521D336M025AHE040
- Osa numero:
- T521D336M025AHE040
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP TANT POLY 33UF 25V 7343
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13366 Pieces
- Tietolomake:
- T521D336M025AHE040.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä T521D336M025AHE040, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma T521D336M025AHE040 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 25V |
|---|---|
| Tyyppi: | Molded |
| Toleranssi: | ±20% |
| Koko / Dimension: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Sarja: | KO-CAP® T521 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 2917 (7343 Metric) |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 17 Weeks |
| Valmistaja Koko Koodi: | D |
| Valmistajan osanumero: | T521D336M025AHE040 |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.122" (3.10mm) |
| ominaisuudet: | High Reliability |
| Laajennettu kuvaus: | 33µF ±20% Molded Tantalum Polymer Capacitor 25V 2917 (7343 Metric) 40 mOhm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 40 mOhm |
| Kuvaus: | CAP TANT POLY 33UF 25V 7343 |
| kapasitanssi: | 33µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat T521D336M025AHE040
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
T521D336M025AHE0407280 | KEMET | CAP TANT POLY 33UF 25V 7343 | tiedustelu |
|
T521D336M025ATE060 | KEMET | CAP TANTALUM 33UF 25V 2917 | tiedustelu |
|
T521D336M025ATE040 | KEMET | CAP TANT POLY 33UF 25V 7343 | tiedustelu |
|
T521D336M025ATE0407280 | KEMET | CAP TANT POLY 33UF 25V 7343 | tiedustelu |
|
T521D336M035ATE065 | KEMET | CAP TANTALUM 33UF 35V 2917 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers