Ostaa T522F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä T522F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma T522F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Off State: | - |
|---|---|
| Rakenne: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Käyttölämpötila: | - |
| Määrä SCR, diodit: | - |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | T522F |
| Laajennettu kuvaus: | SCR Module Module |
| Kuvaus: | MODULE POWER |
| Nykyinen - On State (It (RMS)) (Max): | - |
| Nykyinen - Non Rep. Surge 50, 60 Hz (ITSM): | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat T522F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IRKH27/12A | Vishay Semiconductor Diodes Division | SCR MOD PWR 1200V 25A ADD-A-PAK | tiedustelu |
 |
PS431415 | Powerex Inc. | SCR MODULE SGL 1400V 1500A | tiedustelu |
 |
MMO140-16IO7 | IXYS | MODULE AC CONTROL 1600V ECO-PAC1 | tiedustelu |
|
CD431090B | Powerex Inc. | SCR MOD ISO DUAL 1000V 90A | tiedustelu |
 |
MCC72-14IO1B | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 1400V TO240AA | tiedustelu |
 |
EFE19G | Crydom Co. | MODULE SCR/DIODE 100A 530VAC | tiedustelu |
|
VS-VSKT41/10 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 45A ADD-A-PAK | tiedustelu |
|
VVZ70-16IO7 | IXYS | RECT BRIDGE 3PH 1600V FO-T-A | tiedustelu |
|
EFG05C | Crydom Co. | MODULE SCR/DIODE 140A 240VAC | tiedustelu |
|
C784CM | Powerex Inc. | THYRISTOR DISC 3600V 1650A TBK | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers