Ostaa T523J227M016APE0707280 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
T523J227M016APE0707280
- Osa numero:
- T523J227M016APE0707280
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP POLY 220UF 16V 70MOHM ESR 73
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18587 Pieces
- Tietolomake:
- T523J227M016APE0707280.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä T523J227M016APE0707280, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma T523J227M016APE0707280 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | T523J227M016APE0707280 |
| Laajennettu kuvaus: | Film Capacitor |
| Kuvaus: | CAP POLY 220UF 16V 70MOHM ESR 73 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat T523J227M016APE0707280
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
R46KI347045P2M | KEMET | CAP FILM 0.47UF 20% 560VDC RAD | tiedustelu |
 |
BFC237669393 | Vishay BC Components | CAP FILM 0.039UF 3.5% 630VDC RAD | tiedustelu |
 |
T523J227M016APE070 | KEMET | CAP POLY 220UF 16V 70MOHM ESR 73 | tiedustelu |
|
KP1830147015D | Vishay BC Components | CAP FILM 470PF 10% 100VDC RADIAL | tiedustelu |
 |
PHE450XD5220JD20R06L2 | KEMET | CAP FILM 0.022UF 5% 3KVDC RADIAL | tiedustelu |
 |
ECW-FD2W475K | Panasonic Electronic Components | CAP FILM 4.7UF 10% 450VDC RADIAL | tiedustelu |
|
BFC233845683 | Vishay BC Components | CAP FILM 0.068UF 10% 800VDC RAD | tiedustelu |
|
MKP385336016JCM2B0 | Vishay BC Components | CAP FILM 0.036UF 5% 160VDC RAD | tiedustelu |
|
MKP385339125JF02W0 | Vishay BC Components | CAP FILM 0.039UF 5% 1.25KVDC RAD | tiedustelu |
|
MKP385322040JD02W0 | Vishay BC Components | CAP FILM 0.022UF 5% 400VDC RAD | tiedustelu |
|
ECW-H16682HL | Panasonic Electronic Components | CAP FILM 6800PF 3% 1.6KVDC RAD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers