Ostaa T550B206M060AT4251 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
T550B206M060AT4251
- Osa numero:
- T550B206M060AT4251
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP TANT POLY 20UF 60V AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18548 Pieces
- Tietolomake:
- T550B206M060AT4251.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä T550B206M060AT4251, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma T550B206M060AT4251 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 60V |
|---|---|
| Tyyppi: | Hermetically Sealed |
| Toleranssi: | ±20% |
| Koko / Dimension: | 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) |
| Sarja: | T550 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistaja Koko Koodi: | B |
| Valmistajan osanumero: | T550B206M060AT4251 |
| Lifetime @ Temp.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 20µF ±20% Hermetically Sealed Tantalum Polymer Capacitor 60V Axial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Kuvaus: | CAP TANT POLY 20UF 60V AXIAL |
| kapasitanssi: | 20µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat T550B206M060AT4251
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
T550B206K060AH | KEMET | CAP TANT POLY 20UF 60V AXIAL | tiedustelu |
|
T550B206M060AH4250 | KEMET | CAP TANT POLY 20UF 60V AXIAL | tiedustelu |
|
T550B206M060AH4251 | KEMET | CAP TANT POLY 20UF 60V AXIAL | tiedustelu |
|
T550B206M060AT | KEMET | CAP TANT POLY 20UF 60V AXIAL | tiedustelu |
|
T550B206M060AT4250 | KEMET | CAP TANT POLY 20UF 60V AXIAL | tiedustelu |
 |
T550B206M060AH | KEMET | CAP TANT POLY 20UF 60V AXIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers