Ostaa T55T336M6R3C0150 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
T55T336M6R3C0150
- Osa numero:
- T55T336M6R3C0150
- Valmistaja:
- Vishay / Sprague
- Kuvaus:
- CAP TANT POLY 33UF 6.3V 1411
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18671 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä T55T336M6R3C0150, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma T55T336M6R3C0150 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 6.3V |
|---|---|
| Tyyppi: | Molded |
| Toleranssi: | ±20% |
| Koko / Dimension: | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
| Sarja: | vPolyTan™ T55 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1411 (3528 Metric) |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistaja Koko Koodi: | T |
| Valmistajan osanumero: | T55T336M6R3C0150 |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.047" (1.20mm) |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 33µF ±20% Molded Tantalum Polymer Capacitor 6.3V 1411 (3528 Metric) 150 mOhm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 150 mOhm |
| Kuvaus: | CAP TANT POLY 33UF 6.3V 1411 |
| kapasitanssi: | 33µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat T55T336M6R3C0150
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
T55T336M010C0200 | Vishay Sprague | CAP TANT POLY 33UF 10V 1411 | tiedustelu |
|
T55T336M6R3C0070 | Vishay Sprague | CAP TANT POLY 33UF 6.3V 1411 | tiedustelu |
|
T55T336M6R3C0200 | Vishay Sprague | CAP TANT POLY 33UF 6.3V 1411 | tiedustelu |
|
T55T336M010C0150 | Vishay Sprague | CAP TANT POLY 33UF 10V 1411 | tiedustelu |
|
T55T336M010C0070 | Vishay Sprague | CAP TANT POLY 33UF 10V 1411 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers