Ostaa T61-C350X BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
T61-C350X
- Osa numero:
- T61-C350X
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- GDT 400V 25% 20KA THROUGH HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13895 Pieces
- Tietolomake:
- T61-C350X.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä T61-C350X, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma T61-C350X sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 400V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±25% |
| Sarja: | T61-C350X |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial Cylinder, 3 Lead (T-Shape) |
| Muut nimet: | 495-1481 B88069X7700B102 T61C350X |
| Napaluku: | 3 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | T61-C350X |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | 20000A (20kA) |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 20000A (20kA) ±25% 3 Pole Through Hole |
| Kuvaus: | GDT 400V 25% 20KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat T61-C350X
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SA2-3600-CK1B-STD | Bourns Inc. | GDT 3600V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2036-15-SMLF | Bourns Inc. | GDT 150V 20% 10KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
2026-20-A | Bourns Inc. | GDT 200V 20% 20KA | tiedustelu |
 |
B88069X4991B502 | EPCOS (TDK) | GDT 90V 5KA 3 POLE | tiedustelu |
 |
XT350A-B | Littelfuse Inc. | GDT 350V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
GTCT37-351M-P10 | Littelfuse Inc. | GDT 350V 20% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
T050012 | Bourns Inc. | GAS DISCHARGE TUBE | tiedustelu |
 |
2015-42-A-RPLF | Bourns Inc. | GDT 420V 20% 5KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
GTCA35-551M-R05-FT | Littelfuse Inc. | GDT 550V 20% 5KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
 |
2036-40-B2 | Bourns Inc. | GDT 400V 20% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
SE140 | Littelfuse Inc. | GDT 140V 500A SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
2035-23-B5 | Bourns Inc. | GDT 230V 15% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2039-80-B5LF | Bourns Inc. | GDT 800V 20% 2.5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers