Ostaa T6816-TISY BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
T6816-TISY
- Osa numero:
- T6816-TISY
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC DRIVER HEX DUAL 24V 28-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19817 Pieces
- Tietolomake:
- T6816-TISY.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä T6816-TISY, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma T6816-TISY sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Jännite - Load: | 7 V ~ 40 V |
| teknologia: | DMOS |
| Toimittaja Device Package: | 28-SO |
| Sarja: | - |
| Rds On (Typ): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Output Configuration: | Half Bridge (3) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | T6816-TISY |
| Kuormatyyppi: | Inductive, Capacitive, Resistive |
| liitäntä: | SPI |
| ominaisuudet: | - |
| Vianmääritys: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Half Bridge (3) Driver Bulbs, DC Motors, Resistors DMOS 28-SO |
| Kuvaus: | IC DRIVER HEX DUAL 24V 28-SOIC |
| Nykyinen - Huipputeho: | 950mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 600mA |
| Sovellukset: | Bulbs, DC Motors, Resistors |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat T6816-TISY
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IRSM505-065PA | Infineon Technologies | IC MOTOR DRIVER 500V 23SOP | tiedustelu |
 |
T6816-TIQY | Microchip Technology | IC DRIVER HEX DUAL 24V 28-SOIC | tiedustelu |
|
T6816-TIQ19 | Microchip Technology | IC DRIVER HEX DUAL 24V 28-SOIC | tiedustelu |
|
T6816-TIS | Microchip Technology | IC DRIVER HEX DUAL 24V 28-SOIC | tiedustelu |
 |
LB1867M-MPB-H | ON Semiconductor | IC BRIDGE DRIVER ON/OFF MFP14S | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers