Ostaa T6W3NR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
T6W3NR
- Osa numero:
- T6W3NR
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- CAP FILM 3UF 10% 600VDC SCREW
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14307 Pieces
- Tietolomake:
- T6W3NR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä T6W3NR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma T6W3NR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 600V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | - |
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | Screw Terminals |
| Koko / Dimension: | 2.160" L x 1.310" W (54.86mm x 33.27mm), Lip |
| Sarja: | T |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount, Requires Holder/Bracket |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | T6W3NR |
| Lead Spacing: | 0.810" (20.57mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 2.440" (61.98mm) |
| ominaisuudet: | High Temperature |
| Laajennettu kuvaus: | 3µF ±10% Film Capacitor 600V Paper, Metallized Radial, Can |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Paper, Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 3UF 10% 600VDC SCREW |
| kapasitanssi: | 3µF |
| Sovellukset: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat T6W3NR
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers