Ostaa T77S1D10-05 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
T77S1D10-05
- Osa numero:
- T77S1D10-05
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- RELAY GEN PURPOSE SPST 10A 5V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12305 Pieces
- Tietolomake:
- 1.T77S1D10-05.pdf2.T77S1D10-05.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä T77S1D10-05, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma T77S1D10-05 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Turn On Jännite (max): | 3.75 VDC |
|---|---|
| Sammuta Voltage (Min): | 0.25 VDC |
| päättyminen Style: | PC Pin |
| kytkentäjännite: | 250VAC, 30VDC - Max |
| Sarja: | T77 |
| Release Time: | 4ms |
| Relay Type: | General Purpose |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | 1393194-7 PB367 T77S1D1005 |
| Käyttölämpötila: | -30°C ~ 85°C |
| Toiminta-aika: | 10ms |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Valmistajan toimitusaika: | 17 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | T77S1D10-05 |
| ominaisuudet: | Insulation - Class F, Sealed - Fully |
| Laajennettu kuvaus: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 5VDC Coil Through Hole |
| Kuvaus: | RELAY GEN PURPOSE SPST 10A 5V |
| Ota Arvostelu (Current): | 10A |
| Yhteydenotto Material: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Yhteydenottolomake: | SPST-NO (1 Form A) |
| Coil Voltage: | 5VDC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 55.6 Ohms |
| Coil Virta: | 450 mW |
| Coil Current: | 90mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat T77S1D10-05
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers