Ostaa T90N1D12-12-17 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
T90N1D12-12-17
- Osa numero:
- T90N1D12-12-17
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- RELAY PWR
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16658 Pieces
- Tietolomake:
- T90N1D12-12-17.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä T90N1D12-12-17, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma T90N1D12-12-17 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 6-1393208-6 T90N1D121217 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | T90N1D12-12-17 |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Coil |
| Kuvaus: | RELAY PWR |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat T90N1D12-12-17
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
T90N1D12-24 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPST 30A 24V | tiedustelu |
 |
T90N1D12-12-19 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY PWR | tiedustelu |
|
T90N1D12-24-21 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY PWR | tiedustelu |
|
T90N1D12-48 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPST 30A 48V | tiedustelu |
|
T90N1D12-18-05 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY PWR | tiedustelu |
|
T90N1D12-18 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPST 30A 18V | tiedustelu |
|
T90N1D42-24 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPST 30A 24V | tiedustelu |
|
T90N1D12-110 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPST 30A 110V | tiedustelu |
|
T90N1D12-12 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPST 30A 12V | tiedustelu |
|
T90N1D12-9 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPST 30A 9V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog