Ostaa T92S11A22-208 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
T92S11A22-208
- Osa numero:
- T92S11A22-208
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 30A 208V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18412 Pieces
- Tietolomake:
- T92S11A22-208.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä T92S11A22-208, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma T92S11A22-208 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Turn On Jännite (max): | 166.4 VAC |
|---|---|
| Sammuta Voltage (Min): | 20.8 VAC |
| päättyminen Style: | Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| kytkentäjännite: | 277VAC, 28VDC - Max |
| Sarja: | T92 |
| Release Time: | 15ms |
| Relay Type: | General Purpose |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | 8-1393211-5 8-1393211-5-ND 813932115 PB1891 T92S11A22-208-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 65°C |
| Toiminta-aika: | 15ms |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Valmistajan toimitusaika: | 23 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | T92S11A22-208 |
| ominaisuudet: | Insulation - Class F |
| Laajennettu kuvaus: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 208VAC Coil Chassis Mount |
| Kuvaus: | RELAY GEN PURPOSE DPDT 30A 208V |
| Ota Arvostelu (Current): | 30A |
| Yhteydenotto Material: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Yhteydenottolomake: | DPDT (2 Form C) |
| Coil Voltage: | 208VAC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | - |
| Coil Virta: | 4 VA |
| Coil Current: | 19.2mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat T92S11A22-208
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers