Ostaa T97E477K010EBB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
T97E477K010EBB
- Osa numero:
- T97E477K010EBB
- Valmistaja:
- Vishay / Sprague
- Kuvaus:
- CAP TANT 470UF 10V 10% 2917
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13248 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä T97E477K010EBB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma T97E477K010EBB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 10V |
|---|---|
| Tyyppi: | Conformal Coated |
| Toleranssi: | ±10% |
| Koko / Dimension: | 0.299" L x 0.173" W (7.60mm x 4.40mm) |
| Sarja: | TANTAMOUNT®, T97 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 2917 (7343 Metric) |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistaja Koko Koodi: | E |
| Valmistajan osanumero: | T97E477K010EBB |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.173" (4.40mm) |
| ominaisuudet: | COTS (High Reliability) |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 470µF ±10% Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 28 mOhm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 28 mOhm |
| Kuvaus: | CAP TANT 470UF 10V 10% 2917 |
| kapasitanssi: | 470µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat T97E477K010EBB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
T97E477K6R3CAB | Vishay Sprague | CAP TANT 470UF 6.3V 10% 2917 | tiedustelu |
|
T97E477K010ESB | Vishay Sprague | CAP TANT 470UF 10V 10% 2917 | tiedustelu |
|
T97E477K6R3LSA | Vishay Sprague | CAP TANT 470UF 6.3V 10% 2917 | tiedustelu |
|
T97E477K010LSA | Vishay Sprague | CAP TANT 470UF 10V 10% 2917 | tiedustelu |
|
T97E477K010CAB | Vishay Sprague | CAP TANT 470UF 10V 10% 2917 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers