Ostaa T97N476K050CAA BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
T97N476K050CAA
- Osa numero:
- T97N476K050CAA
- Valmistaja:
- Vishay / Sprague
- Kuvaus:
- CAP TANT 47UF 50V 10% 3226
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15435 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä T97N476K050CAA, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma T97N476K050CAA sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 50V |
|---|---|
| Tyyppi: | Conformal Coated |
| Toleranssi: | ±10% |
| Koko / Dimension: | 0.315" L x 0.260" W (8.00mm x 6.60mm) |
| Sarja: | TANTAMOUNT®, T97 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 3226 (8066 Metric) |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistaja Koko Koodi: | N |
| Valmistajan osanumero: | T97N476K050CAA |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.268" (6.80mm) |
| ominaisuudet: | COTS (High Reliability) |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 47µF ±10% Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V 3226 (8066 Metric) 150 mOhm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 150 mOhm |
| Kuvaus: | CAP TANT 47UF 50V 10% 3226 |
| kapasitanssi: | 47µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat T97N476K050CAA
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
T97N476K050CBB | Vishay Sprague | CAP TANT 47UF 50V 10% 3226 | tiedustelu |
|
T97N476K050EAS | Vishay Sprague | CAP TANT 47UF 50V 10% 3226 | tiedustelu |
|
T97N476K050CAB | Vishay Sprague | CAP TANT 47UF 50V 10% 3226 | tiedustelu |
|
T97N476M050LSC | Vishay Sprague | CAP TANT 47UF 50V 20% 2917 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers