Ostaa T9AV1D22-18 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
T9AV1D22-18
- Osa numero:
- T9AV1D22-18
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- RELAY GEN PURPOSE SPST 30A 18V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16605 Pieces
- Tietolomake:
- T9AV1D22-18.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä T9AV1D22-18, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma T9AV1D22-18 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Turn On Jännite (max): | 13.5 VDC |
|---|---|
| Sammuta Voltage (Min): | 1.8 VDC |
| päättyminen Style: | PC Pin, Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| kytkentäjännite: | 277VAC - Max |
| Sarja: | T9A |
| Release Time: | 15ms |
| Relay Type: | General Purpose |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | 4-1419148-8 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 85°C |
| Toiminta-aika: | 15ms |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 19 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | T9AV1D22-18 |
| ominaisuudet: | Insulation - Class F, Sealed - Flux Protection |
| Laajennettu kuvaus: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 18VDC Coil Through Hole |
| Kuvaus: | RELAY GEN PURPOSE SPST 30A 18V |
| Ota Arvostelu (Current): | 30A |
| Yhteydenotto Material: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Yhteydenottolomake: | SPST-NO (1 Form A) |
| Coil Voltage: | 18VDC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 324 Ohms |
| Coil Virta: | 1 W |
| Coil Current: | 55.6mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat T9AV1D22-18
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers