Ostaa TACH106M010E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TACH106M010E
- Osa numero:
- TACH106M010E
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAP TANT 10UF 10V 20% 0805
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16675 Pieces
- Tietolomake:
- TACH106M010E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TACH106M010E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TACH106M010E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 10V |
|---|---|
| Tyyppi: | Molded |
| Toleranssi: | ±20% |
| Koko / Dimension: | 0.079" L x 0.053" W (2.00mm x 1.35mm) |
| Sarja: | TACmicrochip®, TAC |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistaja Koko Koodi: | H |
| Valmistajan osanumero: | TACH106M010E |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.039" (1.00mm) |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 10µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 10V 0805 (2012 Metric) 5 Ohm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 5 Ohm |
| Kuvaus: | CAP TANT 10UF 10V 20% 0805 |
| kapasitanssi: | 10µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TACH106M010E
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TACH106M010XTA | AVX Corporation | CAP TANT 10UF 10V 20% 0805 | tiedustelu |
|
TACH106M010ATA | AVX Corporation | CAP TANT 10UF 10V 20% 0805 | tiedustelu |
|
TACH106M010RTA | AVX Corporation | CAP TANT 10UF 10V 20% 0805 | tiedustelu |
|
TACH106K010RTA | AVX Corporation | CAP TANT 10UF 10V 10% 0805 | tiedustelu |
|
TACH106M010FTA | AVX Corporation | CAP TANT 10UF 10V 20% 0805 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers