Ostaa TAJB226M016SNJ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TAJB226M016SNJ
- Osa numero:
- TAJB226M016SNJ
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- TANTALUM CHIP & RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18493 Pieces
- Tietolomake:
- TAJB226M016SNJ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TAJB226M016SNJ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TAJB226M016SNJ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | TAJB226M016SNJ |
| Laajennettu kuvaus: | Tantalum Capacitors |
| Kuvaus: | TANTALUM CHIP & RADIAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TAJB226M016SNJ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TAJB226K020H | AVX Corporation | CAP TANT 22UF 20V 10% 1411 | tiedustelu |
|
TAJB226M010RNJ | AVX Corporation | CAP TANT 22UF 10V 20% 1411 | tiedustelu |
|
TAJB226K020RNJ | AVX Corporation | CAP TANT 22UF 20V 10% 1411 | tiedustelu |
|
TAJB226M016RNJ | AVX Corporation | CAP TANT 22UF 16V 20% 1411 | tiedustelu |
|
TAJB225K035H | AVX Corporation | CAP TANT 2.2UF 35V 10% 1411 | tiedustelu |
|
TAJB226M006RNJ | AVX Corporation | CAP TANT 22UF 6.3V 20% 1411 | tiedustelu |
|
TAJB226M020RNJ | AVX Corporation | CAP TANT 22UF 20V 20% 1411 | tiedustelu |
|
TAJB226K020K | AVX Corporation | CAP TANT 22UF 20V 10% 1411 | tiedustelu |
|
TAJB226K010RNJ | AVX Corporation | CAP TANT 22UF 10V 10% 1411 | tiedustelu |
|
TAJB226K006RNJ | AVX Corporation | CAP TANT 22UF 6.3V 10% 1411 | tiedustelu |
|
TAJB226K010H | AVX Corporation | CAP TANT 22UF 10V 10% 1411 | tiedustelu |
|
TAJB226K016H | AVX Corporation | CAP TANT 22UF 16V 10% 1411 | tiedustelu |
|
TAJB226K016RNJ | AVX Corporation | CAP TANT 22UF 16V 10% 1411 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers