Ostaa TAN15 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TAN15, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TAN15 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 50V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | 55LT |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 175W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 55LT |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | TAN15 |
| Saada: | 7dB ~ 8dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 960MHz ~ 1.215GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 50V 2A 960MHz ~ 1.215GHz 175W Chassis Mount 55LT |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 175W 2A 55LT1 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 2A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TAN15
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF904 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 15V 30MA TO-72 | tiedustelu |
 |
2SC4703-AZ | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | tiedustelu |
 |
BFG 193 E6433 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 12V SOT-223 | tiedustelu |
 |
BFR 92W E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 15V SOT-323 | tiedustelu |
 |
HFA3127RZ | Intersil | IC TRANS ARRAY 5X NPN 16-QFN | tiedustelu |
|
NE85630-T1-R24-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-323 | tiedustelu |
 |
TAN150 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 583W 15A 55AT1 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers