Ostaa TB0900L-13 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TB0900L-13
- Osa numero:
- TB0900L-13
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- THYRISTOR PROTECT BI-DIR 30A SMB
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13798 Pieces
- Tietolomake:
- TB0900L-13.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TB0900L-13, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TB0900L-13 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - On State: | 3.5V |
|---|---|
| Jännite - Off State: | 75V |
| Jännite - breakover: | 98V |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Cut Tape (CT) |
| Pakkaus / Case: | DO-214AA, SMB |
| Muut nimet: | TB0900L13 TB0900LDICT |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | TB0900L-13 |
| Kuvaus: | THYRISTOR PROTECT BI-DIR 30A SMB |
| Nykyinen - Peak Pulse (8 / 20μs): | 150A |
| Nykyinen - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 30A |
| Nykyinen - Hold (Ih): | 150mA |
| kapasitanssi: | 100pF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TB0900L-13
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TB0900M-13 | Diodes Incorporated | THYRISTOR PROTECT BI-DIR 50A SMB | tiedustelu |
|
TB0900H-13 | Diodes Incorporated | THYRISTOR PROTECT BIDIR 100A SMB | tiedustelu |
 |
P2304UALRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 4CHP 380V 150A MS013 | tiedustelu |
|
TB0900M-13-F | Diodes Incorporated | THYRISTOR PROTECT BIDIR 50A SMB | tiedustelu |
|
P1800SC | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 170V 400A DO-214AA | tiedustelu |
|
TB0900H-13-F | Diodes Incorporated | THYRISTOR PROTECT BIDIR 100A SMB | tiedustelu |
|
TB0900L-13-F | Diodes Incorporated | THYRISTOR PROTECT BIDIR 30A SMB | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers