Ostaa TC1130L100EBGBBFXUMA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TC1130L100EBGBBFXUMA1
- Osa numero:
- TC1130L100EBGBBFXUMA1
- Kuvaus:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 208LBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14816 Pieces
- Tietolomake:
- TC1130L100EBGBBFXUMA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TC1130L100EBGBBFXUMA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TC1130L100EBGBBFXUMA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 1.43 V ~ 1.58 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | P-LBGA-208-2 |
| Nopeus: | 100MHz |
| Sarja: | TC11xx |
| RAM Koko: | 144K x 8 |
| Program Memory Type: | ROMless |
| Program Memory Size: | - |
| oheislaitteet: | DMA, POR, PWM, WDT |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 208-LBGA |
| Muut nimet: | FT1130L100EBGBBXP SAF-TC1130-L100EB-G BB SAF-TC1130-L100EB-GBB SAF-TC1130-L100EB-GBBINTR SAF-TC1130-L100EB-GBBINTR-ND SAF-TC1130-L100EB-GBBTR SAF-TC1130-L100EB-GBBTR-ND SAFTC1130L100EBBBXT SP000106539 SP000106540 SP000743586 |
| Oscillator tyyppi: | External |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| I / O-numero: | 72 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | TC1130L100EBGBBFXUMA1 |
| Laajennettu kuvaus: | TriCore™ TC11xx Microcontroller IC 32-Bit 100MHz ROMless P-LBGA-208-2 |
| EEPROM Koko: | - |
| Kuvaus: | IC MCU 32BIT ROMLESS 208LBGA |
| Datamuuntimet: | - |
| Core Size: | 32-Bit |
| Core Processor: | TriCore™ |
| Liitännät: | CAN, EBI/EMI, FIFO, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TC1130L100EBGBBFXUMA1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers