Ostaa TC1767256F133HRADKXUMA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TC1767256F133HRADKXUMA1
- Osa numero:
- TC1767256F133HRADKXUMA1
- Kuvaus:
- 32 BIT FLASH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16152 Pieces
- Tietolomake:
- TC1767256F133HRADKXUMA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TC1767256F133HRADKXUMA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TC1767256F133HRADKXUMA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 1.42 V ~ 1.58 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 176-LQFP (24x24) |
| Nopeus: | 133MHz |
| Sarja: | TC17xx |
| RAM Koko: | 128K x 8 |
| Program Memory Type: | FLASH |
| Program Memory Size: | 2MB (2M x 8) |
| oheislaitteet: | DMA, POR, WDT |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 176-LQFP |
| Muut nimet: | SP001007278 |
| Oscillator tyyppi: | External |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| I / O-numero: | 88 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 26 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TC1767256F133HRADKXUMA1 |
| Laajennettu kuvaus: | TriCore™ TC17xx Microcontroller IC 32-Bit 133MHz 2MB (2M x 8) FLASH 176-LQFP (24x24) |
| EEPROM Koko: | - |
| Kuvaus: | 32 BIT FLASH |
| Datamuuntimet: | A/D 4x10b, 32x12b |
| Core Size: | 32-Bit |
| Core Processor: | TriCore™ |
| Liitännät: | ASC, CAN, MLI, MSC, SSC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TC1767256F133HRADKXUMA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TC1767256F133HRADKFQMA1 | Infineon Technologies | 32 BIT FLASH | tiedustelu |
|
TC1767256F80HLADKXUMA1 | Infineon Technologies | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP | tiedustelu |
|
TC1767256F133HLADKXUMA1 | Infineon Technologies | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP | tiedustelu |
|
TC1766192F80HLBDKXUMA2 | Infineon Technologies | 32 BIT FLASH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog