Ostaa TC500CPE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TC500CPE
- Osa numero:
- TC500CPE
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC ANALOG FRONT END 16BIT 16DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15851 Pieces
- Tietolomake:
- TC500CPE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TC500CPE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TC500CPE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | ±4.5 V ~ 7.5 V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | ±4.5 V ~ 7.5 V |
| Toimittaja Device Package: | 16-PDIP |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | 10mW |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Muut nimet: | 158-1021 158-1021-ND |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Lukumäärä Bits: | 16 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TC500CPE |
| Laajennettu kuvaus: | 1 Channel AFE 16 Bit 10mW 16-PDIP |
| Kuvaus: | IC ANALOG FRONT END 16BIT 16DIP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TC500CPE
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TC500ACOE | Microchip Technology | IC ANALOG FRONT END 17BIT 16SOIC | tiedustelu |
 |
TC500AIJE | Microchip Technology | IC ANALOG FRONT END 17BIT 16CDIP | tiedustelu |
|
TC500IJE | Microchip Technology | IC ANALOG FRONT END 16BIT 16CDIP | tiedustelu |
|
TC500COE | Microchip Technology | IC ANALOG FRONT END 16BIT 16SOIC | tiedustelu |
|
TC500COE713 | Microchip Technology | IC ANALOG FRONT END 16BIT 16SOIC | tiedustelu |
|
TC500ACOE713 | Microchip Technology | IC ANALOG FRONT END 17BIT 16SOIC | tiedustelu |
 |
TC500ACPE | Microchip Technology | IC ANALOG FRONT END 17BIT 16DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers