Ostaa TC510COG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TC510COG
- Osa numero:
- TC510COG
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC ANLG FRONT END 17BIT 24-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17687 Pieces
- Tietolomake:
- TC510COG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TC510COG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TC510COG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 5V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 5V |
| Toimittaja Device Package: | 24-SOIC |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | 18mW |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Lukumäärä Bits: | 17 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 3 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TC510COG |
| Laajennettu kuvaus: | 1 Channel AFE 17 Bit 18mW 24-SOIC |
| Kuvaus: | IC ANLG FRONT END 17BIT 24-SOIC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TC510COG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ATSENSE301A-AU | Microchip Technology | IC AFE 7 CHANNEL 32-QFP | tiedustelu |
 |
TC510COG713 | Microchip Technology | IC ANALOG FRONT END 17BIT 24SOIC | tiedustelu |
 |
WM8224CSEFL/R | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 3CH 60MSPS PROGR 32QFN | tiedustelu |
 |
TC510CPF | Microchip Technology | IC ANALOG FRONT END 17BIT 24DIP | tiedustelu |
 |
WM8152SCDS/V | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 1CH 12MSPS 20SSOP | tiedustelu |
 |
AFE1104E/1KG4 | Texas Instruments | IC HDSL FRONT END 48-SSOP | tiedustelu |
|
TC510EOG713 | Microchip Technology | IC ANALOG FRONT END 17BIT 24SOIC | tiedustelu |
|
VSP2566PTRG4 | Texas Instruments | IC CCD SIGNAL PROC 16BIT 48-LQFP | tiedustelu |
|
ADS1292RIRSMR | Texas Instruments | IC AFE 24BIT 8KSPS 2CH 32VQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers