Ostaa TC74VCX157FTEL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TC74VCX157FTEL
- Osa numero:
- TC74VCX157FTEL
- Valmistaja:
- Toshiba Semiconductor
- Kuvaus:
- IC MULTIPLEXER 1 X 2:1 16TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15925 Pieces
- Tietolomake:
- TC74VCX157FTEL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TC74VCX157FTEL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TC74VCX157FTEL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Supply Source: | Single Supply |
|---|---|
| Jännite - Supply: | 1.2 V ~ 3.6 V |
| Tyyppi: | Multiplexer |
| Toimittaja Device Package: | 16-TSSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Muut nimet: | TC74VCX157FT(EL) TC74VCX157FTELTR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TC74VCX157FTEL |
| itsenäinen Circuits: | 4 |
| Laajennettu kuvaus: | Multiplexer 1 x 2:1 16-TSSOP |
| Kuvaus: | IC MULTIPLEXER 1 X 2:1 16TSSOP |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 24mA, 24mA |
| Piiri: | 1 x 2:1 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TC74VCX157FTEL
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers