Ostaa TC78S600FNG,C,ELHZ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TC78S600FNG,C,ELHZ
- Osa numero:
- TC78S600FNG,C,ELHZ
- Valmistaja:
- Toshiba Semiconductor
- Kuvaus:
- IC STEP MOTOR DRVR PAR 20SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18155 Pieces
- Tietolomake:
- TC78S600FNG,C,ELHZ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TC78S600FNG,C,ELHZ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TC78S600FNG,C,ELHZ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännite - Load: | 2.5 V ~ 15 V |
| teknologia: | Power MOSFET |
| Toimittaja Device Package: | 20-SSOP |
| Vaiheen tarkkuus: | 1/2, 1/4, 1/8, 1/16 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Output Configuration: | Half Bridge (4) |
| Muut nimet: | TC78S600FNG(C,ELHZ TC78S600FNGCELHZTR |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 85°C (TA) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Moottorityyppi - Stepper: | Bipolar |
| Moottorityyppi - AC, DC: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TC78S600FNG,C,ELHZ |
| liitäntä: | Parallel |
| toiminto: | Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar Motor Driver Power MOSFET Parallel 20-SSOP |
| Kuvaus: | IC STEP MOTOR DRVR PAR 20SSOP |
| Nykyinen - Tuotos: | 800mA |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TC78S600FNG,C,ELHZ
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers