Ostaa TC7SBL66CFU,LF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TC7SBL66CFU,LF
- Osa numero:
- TC7SBL66CFU,LF
- Valmistaja:
- Toshiba Semiconductor
- Kuvaus:
- IC BUS SWITCH LOCAP USV
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12015 Pieces
- Tietolomake:
- TC7SBL66CFU,LF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TC7SBL66CFU,LF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TC7SBL66CFU,LF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | - |
| Kytkentäaika (ton, toff) (maksimi): | 6ns, 6ns |
| Vaihtokytkentä: | SPST - NC |
| Toimittaja Device Package: | USV |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| Muut nimet: | TC7SBL66CFU,LF(B TC7SBL66CFU,LF(T TC7SBL66CFULFTR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 18 Ohm |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 1:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TC7SBL66CFU,LF |
| Laajennettu kuvaus: | 1 Circuit IC Switch 1:1 18 Ohm USV |
| Kuvaus: | IC BUS SWITCH LOCAP USV |
| Nykyinen - Vuoto (IS (pois päältä)) (Max): | 1µA |
| ylikuuluminen: | - |
| Lataa injektio: | - |
| Channel-to-Channel Matching (ΔRon): | - |
| Kanavakapasiteetti (CS (pois päältä), CD (pois päältä)): | 3.5pF |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TC7SBL66CFU,LF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers