Ostaa TC7SZ08FU,LJ(CT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TC7SZ08FU,LJ(CT
- Osa numero:
- TC7SZ08FU,LJ(CT
- Valmistaja:
- Toshiba Semiconductor
- Kuvaus:
- IC GATE AND 1CH 2-INP USV
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16600 Pieces
- Tietolomake:
- TC7SZ08FU,LJ(CT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TC7SZ08FU,LJ(CT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TC7SZ08FU,LJ(CT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | USV |
| Sarja: | TC7SZ |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| Muut nimet: | TC7SZ08FU (T5L,JF,T TC7SZ08FU(T5L,F,T) TC7SZ08FU(T5L,JF,T TC7SZ08FU(T5L,JF,TTR-ND TC7SZ08FU(T5LJFTTR TC7SZ08FU(T5LJFTTR-ND TC7SZ08FU(TE85L,F) TC7SZ08FU(TE85L,JF TC7SZ08FU(TE85LF)TR TC7SZ08FU(TE85LF)TR-ND TC7SZ08FU(TE85LJFTR TC7SZ08FU(TE85LJFTR-ND TC7SZ08FU,LJ(CB TC7SZ08FULJ(CT TC7SZ08FULJ(CT-ND TC7SZ08FULJ(CTTR TC7SZ08FUT5LJFT TC7SZ08FUTFTR TC7SZ08FUTFTR-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Tulojen määrä: | 2 |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max Lisäystapa Delay @ V, Max CL: | 4.5ns @ 5V, 50pF |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TC7SZ08FU,LJ(CT |
| Logic Type: | AND Gate |
| Logic Level - Matala: | - |
| Logic Level - Korkea: | - |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | AND Gate IC 1 Channel USV |
| Kuvaus: | IC GATE AND 1CH 2-INP USV |
| Nykyinen - Lepovirta (Max): | 2µA |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 32mA, 32mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TC7SZ08FU,LJ(CT
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers