Ostaa TC9400COD713 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TC9400COD713
- Osa numero:
- TC9400COD713
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12975 Pieces
- Tietolomake:
- TC9400COD713.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TC9400COD713, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TC9400COD713 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Volt to Frequency and Frequency to Volt |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 14-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 2 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TC9400COD713 |
| lineaarisuus: | ±0.05% |
| Full Scale: | ±40ppm/°C |
| Taajuus - Max: | 100kHz |
| Laajennettu kuvaus: | Volt to Frequency and Frequency to Volt Converter IC 100kHz ±0.05% 14-SOIC |
| Kuvaus: | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14SOIC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TC9400COD713
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TC9401EJD | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14CDIP | tiedustelu |
 |
TC9400COD | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14SOIC | tiedustelu |
|
TC9400EJD | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14CDIP | tiedustelu |
|
TC9400EOD | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14SOIC | tiedustelu |
 |
TC9401CPD | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14DIP | tiedustelu |
|
TC9400CPD | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14DIP | tiedustelu |
|
TC9402EJD | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14CDIP | tiedustelu |
|
TC9402CPD | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers