Ostaa TCA505BGGEGXUMA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TCA505BGGEGXUMA1
- Osa numero:
- TCA505BGGEGXUMA1
- Kuvaus:
- IC SWITCH PROXIMITY INDCT 16DSO
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16124 Pieces
- Tietolomake:
- TCA505BGGEGXUMA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TCA505BGGEGXUMA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TCA505BGGEGXUMA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Proximity Detector |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | PG-DSO-16-1 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Analog |
| Muut nimet: | TCA505BGGEGINDKR TCA505BGGEGINDKR-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 110°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | TCA505BGGEGXUMA1 |
| liitäntä: | - |
| Syötetyyppi: | Analog |
| Kuvaus: | IC SWITCH PROXIMITY INDCT 16DSO |
| Nykyinen - Supply: | 550µA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TCA505BGGEGXUMA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MC14467P1 | NXP USA Inc. | IC SMOKE DETECTOR 16-DIP | tiedustelu |
 |
TDE0160FPT | STMicroelectronics | IC PROXIMITY DETECTORS 14-SOIC | tiedustelu |
 |
AD694JR | Analog Devices Inc. | IC TRANSMITTER 4-20MA | tiedustelu |
 |
TCA505BG GEG | Infineon Technologies | IC SWITCH PROXIMITY INDCT 16DSO | tiedustelu |
|
TCA505BGXLLA1 | Infineon Technologies | PROXIMITY SENSORS | tiedustelu |
 |
XR18910ILTR-67 | Exar Corporation | SENSOR | tiedustelu |
 |
S-5470B21I-M5T1U | SII Semiconductor Corporation | PHOTOCURRENT DETECTION IC | tiedustelu |
|
TCA505BG | Infineon Technologies | IC SWITCH PROX INDCT PDSO-16 | tiedustelu |
 |
MAX1452CAE+ | Maxim Integrated | IC SENSOR SIGNAL COND 16-SSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers