Ostaa TCB3FB10L0 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TCB3FB10L0
- Osa numero:
- TCB3FB10L0
- Valmistaja:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Kuvaus:
- RES CERM CURR SENSE 3W 1% 4LEAD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13202 Pieces
- Tietolomake:
- 1.TCB3FB10L0.pdf2.TCB3FB10L0.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TCB3FB10L0, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TCB3FB10L0 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±40ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.311" Square x 0.874" L (7.90mm x 22.20mm) |
| Sarja: | TCB |
| Resistance (ohmia): | 0.01 |
| Virta (wattia): | 3W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial, Radial |
| Muut nimet: | TCB 3 0.01 1% B TCB30.011%B TCB30.011%B-ND TCB30.01FB TCB30.01FB-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 275°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 4 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TCB3FB10L0 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Current Sense, Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.01 Ohm ±1% 3W Through Hole Resistor Axial, Radial Current Sense, Flame Proof, Moisture Resistant, Safety Wirewound |
| Kuvaus: | RES CERM CURR SENSE 3W 1% 4LEAD |
| Sävellys: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TCB3FB10L0
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog