Ostaa TD030090BH20133BH1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TD030090BH20133BH1
- Osa numero:
- TD030090BH20133BH1
- Valmistaja:
- Draloric / Vishay
- Kuvaus:
- CAP CER 200PF 10KV R42 NONSTND
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15685 Pieces
- Tietolomake:
- TD030090BH20133BH1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TD030090BH20133BH1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TD030090BH20133BH1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 10000V (10kV) |
|---|---|
| Toleranssi: | ±5% |
| Paksuus (Max): | - |
| lämpötila kerroin: | R42 |
| Koko / Dimension: | 1.772" Dia (45.00mm) |
| Sarja: | TD |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard, Tabbed |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 100°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TD030090BH20133BH1 |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | High Voltage |
| Laajennettu kuvaus: | 200pF ±5% 10000V (10kV) Ceramic Capacitor R42 Nonstandard, Tabbed |
| Kuvaus: | CAP CER 200PF 10KV R42 NONSTND |
| kapasitanssi: | 200pF |
| Sovellukset: | RF, Microwave, High Frequency |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TD030090BH20133BH1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TD030090BH80136BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 800PF 10KV R85 NONSTND | tiedustelu |
|
TD030090BH12138BG1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 120PF 10KV R16 NONSTND | tiedustelu |
|
TD030090BH50136BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 500PF 10KV R85 NONSTND | tiedustelu |
|
TD030090BH50033BF1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 50PF 10KV R7 NONSTND | tiedustelu |
|
TD030090WC16236BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 1600PF 9KV R85 NONSTND | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog