Ostaa TDA0161DP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TDA0161DP
- Osa numero:
- TDA0161DP
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC PROXIMITY DETECTOR 8 MINIDIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15392 Pieces
- Tietolomake:
- TDA0161DP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TDA0161DP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TDA0161DP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Proximity Detector |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-DIP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Muut nimet: | 497-2158-5 |
| Käyttölämpötila: | 150°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | TDA0161DP |
| liitäntä: | - |
| Syötetyyppi: | - |
| Kuvaus: | IC PROXIMITY DETECTOR 8 MINIDIP |
| Nykyinen - Supply: | 12mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TDA0161DP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA0161FP | STMicroelectronics | IC PROXIMITY DETECTOR 8 SOIC | tiedustelu |
 |
XR18910IL-64 | Exar Corporation | SENSOR | tiedustelu |
|
TDA0161FPT | STMicroelectronics | IC PROXIMITY DETECTORS 8-SOIC | tiedustelu |
|
XTR101APG4 | Texas Instruments | IC 4-20MA TRANSMITTER 14-DIP | tiedustelu |
 |
MAX31851SATB+ | Maxim Integrated | IC THRMOCPLE TO DIG CONV 10TDFN | tiedustelu |
 |
AD22057R | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SNGL-SUP 8SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers