Ostaa TDA10026HN/C1,557 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TDA10026HN/C1,557
- Osa numero:
- TDA10026HN/C1,557
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC DEMODULATOR SGL 64-HVQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19218 Pieces
- Tietolomake:
- TDA10026HN/C1,557.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TDA10026HN/C1,557, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TDA10026HN/C1,557 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Demodulator |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 64-HVQFN (9x9) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 64-VFQFN Dual Rows Exposed Pad |
| Muut nimet: | 935295976557 TDA10026HNC1557 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TDA10026HN/C1,557 |
| Kuvaus: | IC DEMODULATOR SGL 64-HVQFN |
| Sovellukset: | Set-Top Boxes |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TDA10026HN/C1,557
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA10027HN/C1,551 | NXP USA Inc. | IC DEMOD DUAL W/RX 64-HVQFN | tiedustelu |
 |
TDA1013B/N2,112 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO PWR 4.2W MONO 9SIL | tiedustelu |
|
TDA10026HN/C1,551 | NXP USA Inc. | IC DEMODULATOR SGL 64-HVQFN | tiedustelu |
|
TDA10026HN/C1,518 | NXP USA Inc. | IC DEMODULATOR SGL 64-HVQFN | tiedustelu |
|
TDA10027HN/C1,518 | NXP USA Inc. | IC DEMOD DUAL W/RX 64-HVQFN | tiedustelu |
 |
TDA10025HN/C1,551 | NXP USA Inc. | IC DEMODULATOR DUAL 48-HVQFN | tiedustelu |
|
TDA10025HN/C1,557 | NXP USA Inc. | IC DEMODULATOR DUAL 48-HVQFN | tiedustelu |
|
TDA10025HN/C1,518 | NXP USA Inc. | IC DEMODULATOR DUAL 48-HVQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers