Ostaa TDA19989AET/C181:5 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TDA19989AET/C181:5
- Osa numero:
- TDA19989AET/C181:5
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC HDMI INTERFACE 64TFBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16121 Pieces
- Tietolomake:
- TDA19989AET/C181:5.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TDA19989AET/C181:5, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TDA19989AET/C181:5 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | HDMI 1.3 Transmitter |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 64-TFBGA (4.5x4.5) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 64-TFBGA |
| Muut nimet: | 935293853518 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | TDA19989AET/C181:5 |
| Kuvaus: | IC HDMI INTERFACE 64TFBGA |
| Sovellukset: | Video Camera |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TDA19989AET/C181:5
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA19989AETC189,55 | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 1.4A 64TFBGA | tiedustelu |
|
TDA19989AET/C185'5 | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 1.3A 64TFBGA | tiedustelu |
|
TDA19989AET/C181'5 | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 64TFBGA | tiedustelu |
|
TDA19989AET/C189,5 | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 1.3A 64TFBGA | tiedustelu |
|
TDA19989AET/C181,5 | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 64TFBGA | tiedustelu |
|
TDA19989BET/C1,551 | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 64TFBGA | tiedustelu |
|
TDA19989AET/C185:5 | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 1.3A 64TFBGA | tiedustelu |
|
TDA19989AET/C185,5 | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 1.3A 64TFBGA | tiedustelu |
|
TDA19989BET/C1,518 | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 64TFBGA | tiedustelu |
|
TDA19989BET/C1,557 | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 64TFBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers