Ostaa TDA20136/1,557 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TDA20136/1,557
- Osa numero:
- TDA20136/1,557
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC SATELLITE TUNER 8PSK 56HVQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13007 Pieces
- Tietolomake:
- TDA20136/1,557.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TDA20136/1,557, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TDA20136/1,557 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Satellite Tuner |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 56-HVQFN |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 935289717557 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | TDA20136/1,557 |
| Kuvaus: | IC SATELLITE TUNER 8PSK 56HVQFN |
| Sovellukset: | DVB-S.2 Systems |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TDA20136/1,557
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA20137/1,557 | NXP USA Inc. | IC SATELLITE TUNER 56HVQFN | tiedustelu |
|
TDA20142/2,557 | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 28-HVQFN | tiedustelu |
|
TDA20137/1,518 | NXP USA Inc. | IC SATELLITE TUNER 56HVQFN | tiedustelu |
|
TDA20142/2,518 | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 28-HVQFN | tiedustelu |
|
TDA20143/2,518 | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 28-HVQFN | tiedustelu |
|
TDA20152/1,518 | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 28-HVQFN | tiedustelu |
|
TDA20140/2,557 | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 28-HVQFN | tiedustelu |
|
TDA20152/1,557 | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 28-HVQFN | tiedustelu |
|
TDA20136/1,518 | NXP USA Inc. | IC SATELLITE TUNER 8PSK 56HVQFN | tiedustelu |
|
TDA20143/2,557 | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 28-HVQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers