Ostaa TDA7718B BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TDA7718B
- Osa numero:
- TDA7718B
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC CAR RADIO PROC 3BAND 28TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18026 Pieces
- Tietolomake:
- TDA7718B.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TDA7718B, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TDA7718B sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 7.5 V ~ 10 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 28-TSSOP |
| tekniset tiedot: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kanavien lukumäärä: | 3 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TDA7718B |
| liitäntä: | I²C |
| toiminto: | Audio Signal Processor |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Audio Signal Processor 3 Channel 28-TSSOP |
| Kuvaus: | IC CAR RADIO PROC 3BAND 28TSSOP |
| Sovellukset: | Automotive Audio |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TDA7718B
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
TDA7719TR | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR CAR 28-TSSOP | tiedustelu |
|
TDA7718BTR | STMicroelectronics | IC CAR RADIO PROC 3BAND 28TSSOP | tiedustelu |
|
TDA7718TR | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR CAR 28-TSSOP | tiedustelu |
|
TDA7718N | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUD CAR RAD 28TSSOP | tiedustelu |
|
TDA7718NTR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUD CAR RAD 28TSSOP | tiedustelu |
|
TDA7718 | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR CAR 28-TSSOP | tiedustelu |
|
TDA7719 | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR CAR 28-TSSOP | tiedustelu |
 |
TDA7716N | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUDIO CAR RAD 44LQF | tiedustelu |
 |
TDA7717 | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR CAR 44-TQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers