Ostaa TDC-GP2 T&R 2K BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TDC-GP2 T&R 2K
- Osa numero:
- TDC-GP2 T&R 2K
- Valmistaja:
- ams
- Kuvaus:
- IC TIME-DIGITAL CONV 2CHAN 32QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16404 Pieces
- Tietolomake:
- TDC-GP2 T&R 2K.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TDC-GP2 T&R 2K, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TDC-GP2 T&R 2K sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Converter |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 32-QFN (5x5) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | SPI |
| Muut nimet: | 501900003 TDC-GP2 T&R 2K-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 120°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 2 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TDC-GP2 T&R 2K |
| liitäntä: | 4-Wire SPI Serial |
| Syötetyyppi: | Logic |
| Kuvaus: | IC TIME-DIGITAL CONV 2CHAN 32QFN |
| Nykyinen - Supply: | 150nA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TDC-GP2 T&R 2K
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TDC-GP30YA-F01 | ams | ULTRASONIC FLOW SENSOR 40QFN | tiedustelu |
|
TDC-GP30YA | ams | ULTRASONIC FLOW SENSOR 40QFN | tiedustelu |
 |
TDC-GP2 TRA | ams | ULTRASONIC FLOW SENSOR 32QFN | tiedustelu |
 |
TDC-GP30YD T&R | ams | ULTRASONIC FLOW SENSOR 32QFN | tiedustelu |
|
TDC-GP22 T&R | ams | ULTRASONIC FLOW SENSOR 32QFN | tiedustelu |
 |
MAX1455AAE | Maxim Integrated | IC AUTO SNSR SIGNAL COND 16SSOP | tiedustelu |
|
MAX31850NATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG N TYPE TDFN | tiedustelu |
 |
TDC-GP1 | ams | ULTRASONIC FLOW SENSOR 44TQFP | tiedustelu |
|
TDC-GP21 T&R | ams | ULTRASONIC FLOW SENSOR 32QFN | tiedustelu |
 |
TDC-GPX-FG | ams | TIME TO DIGITAL CONV 120TFBGA | tiedustelu |
|
TDC-GP30YD-F01 | ams | ULTRASONIC FLOW SENSOR 32QFN | tiedustelu |
|
TDC-GP2 T&R 1K | ams | ULTRASONIC FLOW SENSOR 32QFN | tiedustelu |
|
TDC-GPX | ams | TIME TO DIGITAL CONV 100TQFP | tiedustelu |
|
TDC-GP30YD | ams | IC CONVERTER SPI UART 32QFN | tiedustelu |
|
TDC-GP21 TRA | ams | ULTRASONIC FLOW SENSOR 32QFN | tiedustelu |
 |
TDC-GPX2 | ams | IC CONVERTER TIME-FLIGHT 64QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers