Ostaa TDC7201ZAXR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TDC7201ZAXR
- Osa numero:
- TDC7201ZAXR
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC TIME TO DIGITAL CONV 25-NFBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18237 Pieces
- Tietolomake:
- TDC7201ZAXR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TDC7201ZAXR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TDC7201ZAXR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Time to Flight to Digital Converter |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 25-NFBGA (4x4) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 25-TFBGA |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TDC7201ZAXR |
| liitäntä: | SPI |
| Syötetyyppi: | - |
| Kuvaus: | IC TIME TO DIGITAL CONV 25-NFBGA |
| Nykyinen - Supply: | 2.7mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TDC7201ZAXR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
TDC7201ZAXT | Texas Instruments | IC TIME TO DIGITAL CONV 25-NFBGA | tiedustelu |
 |
BU21078MUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC CAP SENSOR SWITCH 28VQFN | tiedustelu |
 |
BU21079F-E2 | Rohm Semiconductor | IC CAP SENSOR SWITCH 16SOP | tiedustelu |
|
TDC1000QPWRQ1 | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | tiedustelu |
|
TDC7200PWR | Texas Instruments | IC DIG CONV 14TSSOP | tiedustelu |
|
PGA309AIPWTG4 | Texas Instruments | IC PROG SNSR COND V-OUT 16-TSSOP | tiedustelu |
|
TDC7200PW | Texas Instruments | IC DIG CONV 14TSSOP | tiedustelu |
 |
RE46C107S16F | Microchip Technology | IC HORN DRIVER DUAL 16SOIC | tiedustelu |
|
XTR300AIRGWT | Texas Instruments | IC ANLG CURR/VOLT OUT DVR 20VQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers