Ostaa TDL335M035S1C BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TDL335M035S1C
- Osa numero:
- TDL335M035S1C
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- CAP TANT 3.3UF 35V 20% RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16609 Pieces
- Tietolomake:
- TDL335M035S1C.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TDL335M035S1C, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TDL335M035S1C sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 35V |
|---|---|
| Tyyppi: | Conformal Coated |
| Toleranssi: | ±20% |
| Koko / Dimension: | 0.260" Dia (6.60mm) |
| Sarja: | TDL |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistaja Koko Koodi: | C |
| Valmistajan osanumero: | TDL335M035S1C |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | 0.100" (2.54mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.360" (9.14mm) |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3.3µF ±20% Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Kuvaus: | CAP TANT 3.3UF 35V 20% RADIAL |
| kapasitanssi: | 3.3µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TDL335M035S1C
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers