Ostaa TE0600-03B BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TE0600-03B
- Osa numero:
- TE0600-03B
- Valmistaja:
- Trenz Electronic
- Kuvaus:
- SOM GIGABEE 2X128MB REV. 3
- Saatavana oleva määrä:
- 12237 Pieces
- Tietolomake:
- 1.TE0600-03B.pdf2.TE0600-03B.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TE0600-03B, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TE0600-03B sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Nopeus: | 125MHz |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 1.97" x 1.57" (50mm x 40mm) |
| Sarja: | TE06xx |
| RAM Koko: | 256MB |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Moduuli / Board Type: | FPGA |
| Valmistajan osanumero: | TE0600-03B |
| Flash Koko: | 16MB |
| Laajennettu kuvaus: | TE06xx Embedded Module Spartan-6 LX-100 125MHz 256MB 16MB |
| Kuvaus: | SOM GIGABEE 2X128MB REV. 3 |
| Core Processor: | Spartan-6 LX-100 |
| Liitintyyppi: | Samtec LSHM |
| Co-prosessori: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TE0600-03B
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TE0600-02IN | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE XC6SLX45 2X128MB 2I | tiedustelu |
 |
TE0600-02I | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE XC6SLX45 2X128MB 2I | tiedustelu |
 |
TE0600-03IMVF | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE 2X512MB REV. 3 | tiedustelu |
 |
TE0600-02IVFN | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE XC6SLX150 2X128MB 3I | tiedustelu |
 |
TE0600-03I | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE 2X128MB REV. 3 | tiedustelu |
 |
TE0600-03IVF | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE 2X128MB REV. 3 | tiedustelu |
|
TE0600-03IN | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE 2X128MB REV. 3 | tiedustelu |
 |
TE0600-02B | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE XC6SLX100 2X128MB 2I | tiedustelu |
 |
TE0600-02IVF | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE XC6SLX150 2X128MB 3I | tiedustelu |
 |
TE0600-02BM | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE XC6SLX100 2X512MB 2I | tiedustelu |
 |
TE0600-02IMVF | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE XC6SLX150 2X128MB 3I | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers