Ostaa TE0745-01-30-1I BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TE0745-01-30-1I
- Osa numero:
- TE0745-01-30-1I
- Valmistaja:
- Trenz Electronic
- Kuvaus:
- SOM SOC Z7 XC7Z030-1FBG676I 1GB
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17294 Pieces
- Tietolomake:
- 1.TE0745-01-30-1I.pdf2.TE0745-01-30-1I.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TE0745-01-30-1I, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TE0745-01-30-1I sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 2.05" x 2.99" (52mm x 76mm) |
|---|---|
| Sarja: | TE074x |
| RAM Koko: | 1GB |
| Muut nimet: | 1686-1007 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Moduuli / Board Type: | MCU, FPGA |
| Valmistajan osanumero: | TE0745-01-30-1I |
| Flash Koko: | 32MB |
| Laajennettu kuvaus: | TE074x Embedded Module ARM® Cortex®-A9 Zynq-7000 (Z-7030) 1GB 32MB |
| Kuvaus: | SOM SOC Z7 XC7Z030-1FBG676I 1GB |
| Core Processor: | ARM® Cortex®-A9 |
| Liitintyyppi: | Samtec UFPS |
| Co-prosessori: | Zynq-7000 (Z-7030) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TE0745-01-30-1I
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers