Ostaa TE0841-01-035-2I BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TE0841-01-035-2I
- Osa numero:
- TE0841-01-035-2I
- Valmistaja:
- Trenz Electronic
- Kuvaus:
- SOM USCALE XCKU035-2I 1GB DDR4
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13807 Pieces
- Tietolomake:
- 1.TE0841-01-035-2I.pdf2.TE0841-01-035-2I.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TE0841-01-035-2I, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TE0841-01-035-2I sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 1.97" x 1.57" (50mm x 40mm) |
|---|---|
| Sarja: | TE084x |
| RAM Koko: | 4GB |
| Muut nimet: | 1686-1056 TE0841-01-035-2I-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Moduuli / Board Type: | FPGA |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TE0841-01-035-2I |
| Flash Koko: | 32MB |
| Laajennettu kuvaus: | TE084x Embedded Module Kintex UltraScale KU35 4GB 32MB |
| Kuvaus: | SOM USCALE XCKU035-2I 1GB DDR4 |
| Core Processor: | Kintex UltraScale KU35 |
| Liitintyyppi: | Samtec LSHM |
| Co-prosessori: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TE0841-01-035-2I
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TE0841-01-035-1C | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU035-1C 1GB DDR4 | tiedustelu |
 |
CENGLH79524-10-450HC | Logic | CARD ENGINE 64MB FLASH 32MB RAM | tiedustelu |
|
TE0841-01-040-1C | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU040-1C 1GB DDR4 | tiedustelu |
|
TE0841-01-040-1I | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU040-1I 1GB DDR4 | tiedustelu |
|
TE0841-01-035-1I | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU035-1I 1GB DDR4 | tiedustelu |
 |
FS-382 | Digi International | MODULE 9P 32MB SDRAM 32MB FLASH | tiedustelu |
 |
CC-9P-T237-Z1 | Digi International | MODULE 9P 64MB SDRAM 128MB FLASH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers