Ostaa TEA1507P/N1,112 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TEA1507P/N1,112
- Osa numero:
- TEA1507P/N1,112
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC CTRLR SMPS GREEN CM OVP 8DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19298 Pieces
- Tietolomake:
- TEA1507P/N1,112.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TEA1507P/N1,112, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TEA1507P/N1,112 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 8.7 V ~ 20 V |
|---|---|
| Jännite - käynnisty: | 11V |
| Jännite - Breakdown: | 650V |
| topologia: | Flyback |
| Toimittaja Device Package: | 8-DIP |
| Sarja: | GreenChip™ II |
| Virta (wattia): | 250W |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Output Isolation: | Isolated |
| Muut nimet: | 568-2336-5 935267356112 TEA1507PN |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 145°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | TEA1507P/N1,112 |
| Sisäinen kytkin (s): | No |
| Taajuus - Switching: | 6.5kHz ~ 175kHz |
| Vianmääritys: | Current Limiting, Over Power, Over Temperature, Over Voltage, Short Circuit |
| Laajennettu kuvaus: | Converter Offline Flyback Topology 6.5kHz ~ 175kHz 8-DIP |
| Käyttömäärä: | - |
| Kuvaus: | IC CTRLR SMPS GREEN CM OVP 8DIP |
| Ohjaustoiminnot: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TEA1507P/N1,112
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog