Ostaa TEA3717DP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TEA3717DP
- Osa numero:
- TEA3717DP
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC MOTOR DRIVER PAR 16POWERDIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12216 Pieces
- Tietolomake:
- TEA3717DP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TEA3717DP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TEA3717DP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Jännite - Load: | 10 V ~ 40 V |
| teknologia: | Bipolar |
| Toimittaja Device Package: | 16-PowerDIP |
| Vaiheen tarkkuus: | 1, 1/2 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Output Configuration: | Half Bridge (2) |
| Muut nimet: | 497-2187-5 |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Moottorityyppi - Stepper: | Bipolar |
| Moottorityyppi - AC, DC: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | TEA3717DP |
| liitäntä: | Parallel |
| toiminto: | Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar Motor Driver Bipolar Parallel 16-PowerDIP |
| Kuvaus: | IC MOTOR DRIVER PAR 16POWERDIP |
| Nykyinen - Tuotos: | 800mA |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TEA3717DP
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers