Ostaa TEA6320T/V1,512 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TEA6320T/V1,512
- Osa numero:
- TEA6320T/V1,512
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC SOUND FADER CONTROL 32SO
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18066 Pieces
- Tietolomake:
- TEA6320T/V1,512.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TEA6320T/V1,512, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TEA6320T/V1,512 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 7.5 V ~ 9.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 32-SO |
| tekniset tiedot: | 110dB, 20dB |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 32-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Muut nimet: | 568-1148-5 935053470512 TEA6320T/V1,112 TEA6320TD |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kanavien lukumäärä: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | TEA6320T/V1,512 |
| liitäntä: | I²C |
| toiminto: | Volume Control |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Volume Control 2 Channel 32-SO |
| Kuvaus: | IC SOUND FADER CONTROL 32SO |
| Sovellukset: | Pre-Amplifier |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TEA6320T/V1,512
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TEA6321T/V1,512 | NXP USA Inc. | IC SOUND FADER CONTROL 32SO | tiedustelu |
|
TEA6320T/V1,518 | NXP USA Inc. | IC SOUND FADER CONTROL 32SO | tiedustelu |
 |
TEA6324T/V1,518 | NXP USA Inc. | IC SOUND CNTRL I2C 24-SOIC | tiedustelu |
|
TEA6321T/V1,518 | NXP USA Inc. | IC SOUND FADER CONTROL 32SO | tiedustelu |
|
TEA6360T/V2,512 | NXP USA Inc. | IC STEREO EQUALIZER 32SO | tiedustelu |
 |
MAX9890BETA/V+T | Maxim Integrated | IC CODEC AUDIO I2S ULP TDFN | tiedustelu |
|
TEA6360T/V2,518 | NXP USA Inc. | IC STEREO EQUALIZER CIRC 32SO | tiedustelu |
 |
AS3527A FCT T | ams | IC AUDIO PROCESSOR 224-CTBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog